融资丨「炬佑智能」完成超亿元B轮股权融资，CPE源峰领投

　　创业邦获悉，上海炬佑智能科技有限公司（以下简称“炬佑智能”）宣布完成超亿元B轮股权融资，由CPE源峰领投，南京动平衡资本跟投，老股东耀途资本，乾瞻财富共同参与。 本轮融资资金将用于团队扩充，产品研发迭代以及量产备货。

　　炬佑智能成立于2017年，专注于开发和提供智能传感与系统产品和方案。产品包括雷达（TOF）芯片和系统，三维图像提取和建模，及合成，智能，手势识别和姿态识别，智能传感，以及人工智能系统等，能够提供ToF Sensor、Vcsel Driver、3D ISP 3种IC产品线，是国内领先实现ToF Sensor量产的芯片公司。

　　2019年4月，炬佑智能推出国内首款为ToF系统量身打造的智能光控芯片。2020年12月，炬佑智能推出第三代智能光控芯片，是业内第一款可以适配多节激光器与分区发光控制需求的产品。

　　据悉，炬佑智能预计在2021年推出业内最小尺寸像素（钻石像素）分辨率达百万级的ToF。

　　炬佑智能围绕智能传感，智能发光和智能处理三大技术板块，从芯片、模组、算法与应用四个层次为客户提供ToF系统产品和解决方案，并且可以根据客户的具体应用定制从软件到硬件的完整解决方案。

　　目前，炬佑智能的产品被用于平板电脑、机器人、智能门锁、安防、IoT等多个领域应用，这些项目在2021年都将转入规模量产。炬佑智能已经与多家客户达成合作，其中不乏安防和领域的头部企业。 

　　炬佑智能融资历程：

　　来源：创业邦-睿兽分析